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半导体2014年中国半导体十件大事

发布时间:2019-04-11 00:24:39

2014年中国半导体十件大事

作者:未知 来源:中国电子报

2014年中国半导体产业大事不断,不仅有一波波的利好政策,从业企业也或是合纵连横,或是潜心耕耘,总体上属于爆发前的蓄势阶段。在2014年即将过去之际,《中国电子报》盘点十大,为读者进行一个大致的梳理。

1.推进纲要发布 产业发展面临新契机

今年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布门窗设备
。这是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后,我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际梯队,实现跨越发展。

点评:《纲要》的出台意味着政府下定决心推动集成电路产业发展,实现自主可控,其中的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组,加大金融支持力度。

2.投资基金设立 本土芯片产业借势崛起

在工信部、财政部的指导下,9月24日,国开金融有限公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式,吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。

点评:国家产业基金的问世,有望以千亿元规模撬动地方、社会2~3倍的资金量,以及4~5倍规模的银行贷款九哥大厅房卡
,万亿元规模资金将进入集成电路领域,为行业发展注入动力。集成电路作为高资本行业,资金支持十分重要,产业基金的建立有望破解发展瓶颈,为中国本土芯片企业崛起带来契机。

3.英特尔入股紫光、瑞芯 集成电路企业价值大增

9月26日,英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元(约15亿美元),并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔携手联合开发基于英特尔架构和通信技术的解决方案。此前,英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。

点评:这一系列合作协议的达成,一方面显示我国集成电路企业价值不断提高,已经受到国际芯片巨头的重视;另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得阶段性成果。我国要想扭转集成电路企业小散弱、融资瓶颈突出、持续创新能力不强等问题,需要大资本、大投入和大战略。

4.长电、华天海外并购 中国将成封测基地

长电科技发布公告,将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为中国乃至全球封测业大并购案,如果长电科技此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五。同时,我国另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元(折算约为2.58亿元),以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试以及传统塑料封装及测试业务。

点评:封测是中国有希望先期赶上的产业环节,并购是加快这一进程的有力手段。

5.澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链

11月20日,在纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布,由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(CEC)投资公司合资建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成对澜起科技的收购,交易规模约为6.93亿美元,相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一,全球市场占有率超过50%,其缓存控制芯片的设计水平处于国际地位。

点评:这是展讯与锐迪科之后的又一起并购整合事件。请注意,收购方除了站在台前的浦东科投,还有电子信息产业国家队CEC。

6.中芯深圳厂投产 芯片制造进一步提速

中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。该厂今年年底前将达到每月1万片的装机产能,在2015年达到每月2万片,全部产能规划为每月4万片。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区条投入使用的8英寸生产线,如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点,其在中国大陆的整体布局也将进一步完善。同时,中芯国际成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器,明年上半年上海厂和北京厂都会进入量产阶段。

点评:这几年中芯国际的步子迈得很稳,在先进工艺取得进展的同时,又在华南落子布局。通过这些布局,中芯国际一步步追赶与国际先进水平间的距离。

7.投资13.5亿美元 联电参股厦门晶圆厂

联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将通过参股方式,从2015年起的5年内投资约13.5亿美元,参股新建于厦门的半导体12英寸晶圆厂。联电表示,此次参股的12英寸晶圆厂,快将于2016年量产,初期以55纳米及40纳米制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用,规划月产能为5万片。

点评:随着中国大陆集成电路制造业的崛起,我国台湾代工厂西进的步伐将加快,只有如此才能在快速增长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹。

8.华为、展讯新品频发 移动通信成IC突破口

2014年中国移动通信芯片厂商新品频发,不断拉近与国际先进水平距离。华为海思发布的麒麟620智能芯片,采用全新ARMv8-A指令集,基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力,不仅推出了3模LTE调制解调器SC9620,支持 3GPP R9协议Category 4级别,而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860,采用28nm工艺,完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5种模式和13个频段。

点评:中国不仅是全球的制造基地,也是主要的智能市场,它的成长,有力地支撑了中国本土移动通信芯片产业发展,有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。

9.北斗导航突破应用瓶颈 首颗40纳米Soc诞生

上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片航芯一号,采用40nm SoC工艺,是北斗多模射频基带一体化的芯片,将于明年量产,进入中兴等品牌,并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备,使百姓能用到更多的北斗导航产品。

点评:这标志着我国北斗导航产业大规模应用瓶颈得到突破。北斗导航芯片国产化提速,对促进产业发展、拉动北斗消费意义重大。

10.首批国产8英寸IGBT 达国际先进水平

继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后,载有首批8英寸IGBT芯片的模块,在昆明地铁车辆段完成段内调试,并稳定运行1万公里,各项参数指标均达国际先进水平,显示IGBT芯片达国际先进水平。2008年,南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。2012年,株洲所投资15亿元,在株洲建设起国内条8英寸IGBT专业芯片线,并于今年6月正式投产。今年10月,自主IGBT模块成功通过功率考核试验,并于当月底装载至昆明地铁1号线城轨车辆上。

点评:作为电力电子装置的心脏,IGBT在国家战略中不可或缺。但是,国内IGBT技术起步较晚,发展艰难而缓慢。上述成绩的取得标志着我国功率半导体业取得了良好的开端。

2014年度中国半导体行业选择奖

LTE芯片表现奖

Marvell ARMADA PXA1920

Marvell ARMADA PXA1920是行业的多模多频LTE单芯片系统芯片平台,也是全球适用于千元4G智能的解决方案平台,可全面满足消费者对高性能、低功耗移动计算,以及对全球性连接的爆发式需求。PXA1920采用了具备高级图形处理器和视频处理功能的高性能四核应用处理器,并集成了Marvell公司成熟且业经验证的多模调制解调器技术,支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和GSM/EDGE标准。近,PXA1920平台已在美国经过认证,将继续推动高质量、高性能、价格经济的智能和平板电脑解决方案在全球大众市场的采用率。

IC领域工程设计企业

世源科技工程有限公司

5月9日,三星电子位于西安的12英寸3D NAND闪存芯片项目正式投产。作为本土设计单位,世源科技工程有限公司参与了该项目立项、工程设计、项目验收的全过程。西安12英寸闪存芯片项目是三星电子继韩国华城工厂Line 16之后在全球范围内第二座用于生产3D NAND闪存芯片的生产线。相对于生产通用逻辑电路的芯片代工厂,闪存芯片生产线具有特殊性,尤其采用叠层工艺的3D NAND更是我国工程设计企业从未涉足的领域。世源科技工程有限公司承担该项目的工程设计工作并获得成功,标志着我国工程设计在存储器领域取得突破性进展。

功率半导体表现奖

英飞凌碳化硅肖特基二极管

第五代碳化硅二极管采用了新的紧凑式芯片设计,将PN结设计融合到肖特基二极管单元场中。这种设计降低了芯片区的微分电阻。因此,二极管损耗比上一代产品降低了30%以上。结温为150C时,典型正向电压仅为1.7V,这比上一代产品降低了30%。这个值是当前市场上的1200V碳化硅二极管中的正向电压值。它可实现14倍于标称电流的浪涌电流承受能力,保证二极管在应用当中发生浪涌电流时实现可靠运行。它可以在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、三相SMPS(开关电源)和电机驱动等中应用。

智能照明解决方案

Marvell智能照明解决方案

Marvell端到端智能无线照明平台解决方案是基于88MZ100/88W8782+88MC200的整体解决方案,是业界集成度、RF传输性能、BOM成本的SoC,省掉了PA、balum以及外置闪存,适用于家庭自动化和LED照明控制系统,可提供包括灯泡驱动控制、无线关、云端和APP在内的四位一体智能照明解决方案,同时可使用智能和平板电脑进行控制。Marvell围绕这一平台建立了包括ODM厂商和云软件合作伙伴在内的生态系统,面向终端市场提供交钥匙解决方案,帮助LED照明领域的OEM/ODM厂商快速推出智能照明产品,为消费者带来使用体验。

集成汽车传感解决方案

飞思卡尔TPMS FXTH87系列

该产品是目前市场上体积小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。FXTH87系列的体积比竞争产品小50%,可帮助设计人员降低原材料的整体成本。FXTH87系列采用772.2体积的封装,这对于胎压传感器模块的开发人员来说非常理想,既能减轻产品重量又能降低原料成本。它的RF功耗仅为7mA ldd,能大幅延长电池使用寿命。加速器则提供单轴和双轴两款选择,定位更加精确,可更好地实施轮胎定位,并实现与原始设备生产商与后装市场应用之间的全面互操作性。此外,集成式MCU和专用固件为用户提供高达8KB的闪存空间,能提高应用的灵活性,并缩短产品上市时间。

可穿戴设备解决方案

博通WICED Sense开发套件

博通WICED Sense开发套件是一款拥有多种功能的物联原型设计套件,内置博通型的蓝牙智能芯片、5个微机电系统(MEMS)传感器和1个兼容蓝牙4.1的软件堆栈。用户只需简单地打开WICED Sense套件,在智能上下载WICED Sense应用,使用蓝牙智能技术将两个设备连接起来,就可以开始利用方向、湿度、速度和气压等传感器来对应用进行试验转向拉杆型号
。博通的WICED Sense套件为所有不同规模的创新企业提供了一个高性价比的平台,不仅能缩短设置时间,而且能让软硬件开发商更快地制作物联概念的演示产品。

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